Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

SFX

Hae kokoteksti

E-kirja

Wong, E-H ; Mai, Y.-W

Woodhead Publishing 2015

Tallennettuna:

Kieli

englanti

Julkaisija

Woodhead Publishing, 2015

ISBN

1-84569-528-3
0-85709-911-6

Saatavuustiedot

Henkilökuntanäyttö